该项目技术之前服务美国航天局nasa制作散热材料，能将服务器，电脑，投影仪，手机等硬件做成液体散热，其应用于空间站和航天飞机等领域。以最新的新型液态散热技术为核心，目前以智能电脑主机为载体，建立了新型稳定高效智能散热系统。我们将硬件全浸入特制液态，进行密封散热。当前技术成熟，已有性能测试机产出，性能全球排名达到第一。面向TOC客户，高性能主机炫酷定制，配合智能软硬件，且工程价格低于市场水冷机50%。TOB用户，企业服务器、矿机、智能家电服务器性能均可提升30%以上。 项目目前主要是浸入式液态主机为技术载体，以傅里叶定律为设计基础，由全新研发的特殊液体为媒介，将所有硬件浸入其中，直接吸收所有硬件热量，再由配套设计的机身材料排热，保持工作环境恒温，从而使硬件能长时间稳定发挥最大功率。 技术优势；镀膜技术，根据二维各向异性功能梯度材料热传导的边界元分析法，利用镀膜技术在主体表面形成复合材料薄膜并使其表面形成纳米尺寸的孔层结构，根据边界元分析法得出导热性能相比于传统材料普通镀膜的导热性能提升的为36%-47%，并且在实际实验验证中得到通过该方法后得到的导热性能增加约为40%； 浸入式导热液，新研发导热液体相对其他导热液体材料具有低腐蚀性，低粘滞度，高化学稳定性，高绝缘性，高液体流动力，高热传导性能，无毒无味等特性，加强热量的导出效果；且配合机箱流体腔室内部增加若干小的涡轮，使液体的吸热引力增加，提高导热性能； 主机散热端，基于颗粒材料热传导的离散元结构模型，从接触面的固体和液体的材料特性入手，采用颗粒处理与流体接触的固体表面结构，使导热液体与最外层固体材料之间的热传导性得到提高。基于材料本身性质对该模型进行模型分析得到与传统方式连接固液材料的热传导性能够提高33%-48%，实际提高热传导率约为35%。 本项目的研制是基于浸入式冷却理论，提高对计算机芯片的散热能力。“十二五”期间，该项目组核心成员针对电脑主机的主要芯片的相关散热问题进行了实验性研究，主要内容包括： （1）建立物理模型，利用流体动力学分析软件进行初步的数据模拟，得到芯片的液态不同环境下的热场分布，为成机制作提供数据指导。 （2）根据模拟数据，建立实验系统，构建不同热流模型以得到效果更佳方案。 （3）对不同模型进行热传能性的影响因素分析，完成初步校准和标定工作。 （4）制作并完成实验室阶段主机。